德宏這次3年期有擔保可轉換公司債是以8月18日收盤價4.14元爲每股轉換價格參考價，敲定轉換價爲4.8元，轉換溢價率115.94%。
除有擔保轉換公司債，德宏暫訂每股5元辦理2,500萬股現金增資案，7月23日也獲金融監督管理委員會覈准發行，預計兩次籌資共3.25億元，用來償還銀行借款。
德宏近年營運不振，除電子級玻纖布售價不振，轉投資上游玻纖紗廠德興科技也虧損拖累。
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德宏表示，下游印刷電路板 (PCB)主力應用產品之一的個人電腦 (PC)及筆記型電腦 (NB)有望走出谷底，迎接第3季傳統旺季來臨。
除籌資，德宏8月1日也新聘邵宜平3度接任總座，董事長劉暉麟期許借重其長期在PCB人脈、經驗，挑戰扭轉玻纖產業不振及當前經營困境。
德宏也尋求發展多元化產品，已和中山科學研究院簽約接受輔導、申請科專，將開發全臺首見覆合材料瓦斯瓶，並與通路商北部瓦斯合資成立德宇複合材料，預計投資2億元，約在明年下半年投產。